離線選擇焊-離線選擇焊供應(yīng)商-億昇精密焊接設(shè)備(多圖) ：

垂直布局型。

特征是焊點飽滿、引線頭包錫、連錫懸空，如圖所示。這是常見的橋連類型，正如其分類名稱那樣，它主要與引線構(gòu)成的錫墻厚度有關(guān)—— 引線直徑、長度與間距。離線選擇焊

當(dāng)然，離線選擇焊供應(yīng)，也與PCB上元件布局、焊劑的活性、錫波高度、預(yù)熱溫度和鏈速等有關(guān)，影響因素比較多、復(fù)雜，難以100%解決。一般多發(fā)生在引線間距比較?。ā?mm）、伸出比較長(≥1.5mm)、比較粗的連接器類元件，如歐式插座。離線選擇焊

引起焊料成球的原因包括：

1，由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬；

2，焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;

3，焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中;

4，不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?

5，加熱速度太快;離線選擇焊

6，預(yù)熱斷面太長;

7，焊料掩膜和焊膏間的相互作用;

8，焊劑活性不夠;

9，焊粉氧化物或污染過多;

10，離線選擇焊，塵粒太多;

11，在特定的軟熔處理中，焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;離線選擇焊

12，由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；

13，焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用；

14，印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；

15，焊膏中金屬含量偏低。離線選擇焊

波峰焊設(shè)備發(fā)明至今已有50多年的歷史了，在通孔元器件電路板的制造中具有生產(chǎn)效率會高和產(chǎn)量大等優(yōu)點，因此曾經(jīng)是電子產(chǎn)品自動化大批量生產(chǎn)中主要的焊接設(shè)備。但是，離線選擇焊報價，在其應(yīng)用中也存在有一定的局限性：焊接參數(shù)不同。同一塊線路板上的不同焊點因其特性不同(如熱容量、引腳間距、透錫要求等），其所需的焊接參數(shù)可能大相徑庭。但是，波峰焊的特點是使整塊線路板上的所有焊點在同一設(shè)定參數(shù)下完成焊接，因而不同焊點間需要彼此“將就”，這使得波峰焊較難完全滿足高品質(zhì)線路板的焊接要求；